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          IC装配技术

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          SMT-表面贴装技术

          SMT表面贴装技术是将四面扁平封装的元器件贴装到PCB板上的一种技术,早期的液晶显示行业非常普遍的使用这种技术,而且现在的批量生产仍然在使用它。它所使用的元器件一般都有比较短小的金属脚(或端子),将它们通过焊锡(银)或者镀金的铜焊盘连接到相应的PCB板上。
           


          COB-板上芯片封装技术

          COB是一种很流行的IC封装方式,它通过金属引线将裸芯片连接到PCB板上,LCD的驱动被放置到PCB上的这个区域内。电气连接通过非常细的金线来实现,这一片区域最后覆盖上环氧基树脂用于保护。我们公司几乎所有的字符型LCD显示模组都是通过这种技术来设计生产的。


          COG-玻璃上芯片邦定技术

          COG是一种高科技的连接方式,它使用金隆起焊盘或者倒装芯片IC来实现一种非常紧凑的应用。COG集成电路最先是被EPSON引进。使用这种技术时,IC芯片不被封装起来,而是作为裸芯片直接放到玻璃上。因为没有封装,IC的连接部位可以随着玻璃的尺寸做到最小化,这种技术减少了组装面积,更适宜于处理高速或者高频的信号。


          TAB-带式自动邦定技术

          TAB LCD驱动/控制电路被密封在一张很薄的硬泡封装里,驱动引脚从这个硬泡封装里延伸到一个很薄的塑料基板上。沿着边缘的胶粘剂用于将TAB附着到LCD玻璃或者PCB板上。TAB IC组装方式使用与COG技术一样的集成电路---金隆起焊盘或者倒装芯片IC。 在这种IC芯片生产出来后,金隆起焊盘被放置到IC上,然后被密封到塑料基板上(这种工艺叫做ILB或者内部引线邦定)。TAB LCD模组一般是客制化生产的。


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